Mon matériel — réglages de départ
Réglages calés sur l'alliage du quotidien Sn42Bi58 (basse température). Points de départ : on lance, on observe la refusion, on ajuste.
⚠️ Valeurs INDICATIVES. La cible est la température des JOINTS de soudure, à vérifier au thermocouple. Les réglages de station (air chaud, préchauffeur, débit, buse) dépendent de votre matériel et de la masse thermique de la carte. Retirez la batterie, protégez les composants voisins (Kapton), travaillez sous extraction.
YX-949 Préchauffeur
| Consigne préchauffe (Sn42Bi58) | 100–120 °C |
| Pour SAC305 / sans-plomb | monter à 150–170 °C |
| Rôle | monter et stabiliser la carte AVANT l'air chaud |
Le préchauffeur fait l'essentiel du travail thermique et limite le voile/le warp. Laisser la carte se stabiliser ~1–2 min avant l'air chaud.
898D Air chaud
| Air chaud (afficheur) | 250–280 °C |
| Débit d'air | moyen (≈ niveau 4 sur 8) |
| Buse | la plus proche possible de la taille du BGA |
| Avec préchauffeur à | 100–120 °C dessous |
Combo air + fer. Afficheur peu fiable : se fier à la refusion réelle. Pour SAC305, monter l'air vers 330–360 °C et le préchauffeur à 150 °C.
ST-862D Air chaud
| Air chaud (afficheur) | 260–290 °C |
| Débit d'air | moyen |
| Buse | adaptée au BGA, mouvement circulaire léger |
| Avec préchauffeur à | 100–120 °C dessous |
Air chaud numérique, plus stable que le 898D. Pour SAC305, air ≈ 340–370 °C + préchauffeur 150–170 °C.
Repères de refusion (toutes stations)
- La soudure passe de mate à BRILLANTE = début de fusion.
- Les billes du BGA s'affaissent / le composant 's'auto-aligne' légèrement.
- Dès la refusion obtenue, couper l'air : ne pas insister (le Bi devient cassant si surchauffé).
- Ne pas bouger la carte tant que ce n'est pas refroidi (joint Sn-Bi fragile à chaud).
Méthode : préchauffeur YX-949 sous la carte d'abord (stabiliser 1–2 min), puis air chaud par-dessus jusqu'à la refusion. Le minuteur guidé (profil Sn42Bi58) rythme les phases.