Rework par composant
L'approche locale (buse, énergie, alliage de reball) dépend du composant, pas seulement de la carte.
Alimentation
PMU / PMIC (gestion d'alimentation)
| Taille | moyen |
| Buse | buse moyenne, bien centrée (beaucoup de billes) |
| Air chaud | modéré + préchauffeur |
| Alliage de reball | Sn42Bi58 possible |
Cœur de l'alimentation. Très souvent en cause sur « pas d'allumage » / consommation anormale. Plage de billes large : centrage soigné.
🛡️ Sur cartes récentes, peut être sous underfill.
USB-C / charge
CD3215 / CD3217 / CD3218 (USB-C / Thunderbolt PD)
| Taille | petit |
| Buse | buse fine, chauffe localisée |
| Air chaud | faible, court |
| Alliage de reball | Sn42Bi58 possible |
Contrôleurs de port USB-C (un par port). Tués par câbles/chargeurs défectueux et par le liquide. Mesurer les lignes CC/Vbus AVANT de chauffer — souvent à REMPLACER, pas seulement à refondre.
🛡️ Très près des connecteurs USB-C : protéger au Kapton, faible masse → peu d'air.
IC de charge (SN2600/SN2611, Tristar/Tigris…)
| Taille | petit |
| Buse | buse fine |
| Air chaud | faible, localisé |
| Alliage de reball | Sn42Bi58 possible |
Gèrent la charge / la négociation USB. Pannes fréquentes de charge.
🛡️ Proches du connecteur de charge ; sur iPhone, attention aux cartes sandwich.
Contrôleurs
Apple T2 (sécurité / SMC / contrôleur SSD)
| Taille | moyen |
| Buse | buse adaptée au boîtier |
| Air chaud | modéré |
| Alliage de reball | Sn42Bi58 ou SAC305 |
Gère sécurité, SMC, audio et contrôleur SSD. Un défaut logiciel peut imiter une panne matérielle : diagnostiquer avant de chauffer. Son remplacement peut imposer une reprogrammation/appairage.
🛡️ Ne pas confondre avec un souci firmware/DFU.
Mémoire / stockage
NAND / stockage soudé
| Taille | moyen |
| Buse | buse adaptée |
| Air chaud | modéré, maîtrisé |
| Alliage de reball | Sn42Bi58 possible (données en jeu) |
Stockage. Reball pour réparation/upgrade. La surchauffe = perte de données irréversible si la puce est déjà fragile.
🛡️ Aucune sauvegarde possible si défaillante : prudence maximale, profil court.
Mémoire GDDR6 / GDDR6X (cartes graphiques) chauffe en service
| Taille | moyen |
| Buse | buse fine à moyenne, localisée |
| Air chaud | modéré (ne pas cuire les voisines) |
| Alliage de reball | SAC305 |
Plusieurs puces autour du GPU. Artefacts / écran corrompu = souvent une puce mémoire. La GDDR6X (RTX 30) chauffe beaucoup.
🛡️ Repérer la puce fautive avant de chauffer ; GDDR aussi à proscrire en Sn-Bi.
Gros BGA (CPU / GPU)
CPU / SoC (gros BGA, souvent underfill) chauffe en service
| Taille | gros |
| Buse | buse large |
| Air chaud | énergie élevée + préchauffeur indispensable |
| Alliage de reball | SAC305 conseillé (composant qui chauffe) |
Forte masse locale. Sous underfill, la refusion ne 'recolle' pas un BGA fissuré et risque de déplacer la puce — dépose/repose souvent nécessaire.
🛡️ Underfill : préférer la dépose. Chauffe en service → éviter la basse température.
GPU (Apple discret & cartes graphiques) chauffe en service
| Taille | gros |
| Buse | buse large |
| Air chaud | énergie élevée + préchauffeur |
| Alliage de reball | SAC305 ou plomb — PAS de Sn42Bi58 |
Sur carte graphique, le die est NU (pas de capot) : fragile aux éclats et à la pression. Le GPU chauffe fort en jeu (80–100 °C+) : un joint basse température (Sn-Bi) se ramollit et lâche en service.
🛡️ ⚠️ Ne JAMAIS reballer un GPU gamer en Sn42Bi58. Die nu : manipulation délicate.
Étage d'alimentation
Étage d'alimentation (MOSFET / VRM / bobines) chauffe en service
| Taille | moyen |
| Buse | buse moyenne, air tangentiel |
| Air chaud | modéré |
| Alliage de reball | SAC305 ou plomb |
Alimente le GPU/CPU. Les MOSFET ne sont pas des BGA mais claquent souvent (court-circuit). Forte chaleur en service.
🛡️ Vérifier les courts-circuits avant remplacement ; protéger les bobines voisines.
Régler le préchauffeur et le profil selon la carte (voir les fiches cartes) ; ce tableau précise le geste local par composant.