NVIDIA RTX 30
GeForce RTX 30 (Ampere — GA10x)
⚠️ Valeurs INDICATIVES. La cible est la température des JOINTS de soudure, à vérifier au thermocouple. Les réglages de station (air chaud, préchauffeur, débit, buse) dépendent de votre matériel et de la masse thermique de la carte. Retirez la batterie, protégez les composants voisins (Kapton), travaillez sous extraction.
Profil conseillé
▶ Sans plomb (SAC305) Voir le détail
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 — standard sans plomb (cartes Apple d'origine) · fusion 217°C · pic 243°C.
Adaptation à cette carte — masse Très forte (iMac, carte graphique haut de gamme)
Mêmes températures de joint, mais on adapte le chemin à l'inertie de la carte :
| Préchauffeur (YX-949) | 170–190 °C |
| Trempage / soak | long (~120 s et +) |
| Air chaud (898D / ST-862D) | buse large, débit fort |
Grosse inertie : préchauffe longue et homogène, patience. Protéger largement les zones voisines.
Cibles BGA fréquentes
| Composant | Type | Note |
|---|---|---|
| GPU GA102/GA104 (die nu, gros BGA) | GPU | Die nu sans capot : fragile. Chauffe très fort en jeu. |
| Mémoire GDDR6X | GDDR | Chauffe énormément (RTX 3080/3090). Artefacts = mémoire. |
| Étage VRM (MOSFET) | VRM | Claque souvent en court-circuit. |
Précautions
- ⚠️ SAC305 (ou plomb), JAMAIS Sn42Bi58 : le GPU/la GDDR chauffent en jeu (80–100 °C+), un joint basse température se fragilise et lâche.
- Die GPU NU (pas de capot) : très fragile aux éclats et à la pression, ne jamais appuyer ; flux et chauffe homogène.
- Protéger les composants, connecteurs et nappes voisins au Kapton.
- Préchauffeur sous la carte d'abord (stabiliser 1–2 min) puis air chaud.
- PCB épais multicouche : préchauffeur puissant et soak long.