Sans plomb (SAC305)
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 — standard sans plomb (cartes Apple d'origine)
⚠️ Valeurs INDICATIVES. La cible est la température des JOINTS de soudure, à vérifier au thermocouple. Les réglages de station (air chaud, préchauffeur, débit, buse) dépendent de votre matériel et de la masse thermique de la carte. Retirez la batterie, protégez les composants voisins (Kapton), travaillez sous extraction.
Phases
| Phase | Joints | Durée | Consigne |
|---|---|---|---|
| Préchauffage | 25 → 150 °C | 90 s | Montée 1–3 °C/s vers 150 °C. |
| Trempage (flux) | 150 → 200 °C | 100 s | Palier 150–200 °C, active le flux sans-plomb. |
| Refusion | 200 → 243 °C | 60 s | Au-dessus de 217 °C. Pic 235–250 °C, temps court. |
| Refroidissement | 243 → 50 °C | 100 s | Descente ≤ 4 °C/s. |
Pic 243 °C · durée totale 350 s · temps au-dessus du liquidus ≈ 50 s.
Réglages station (indicatifs)
| Préchauffeur | 180–220 °C |
| Air chaud (buse) | 360–400 °C |
| Débit d'air | moyen |
| Buse | adaptée à la taille du BGA |
Profil d'origine des cartes Apple. Fenêtre étroite : pic plus haut mais temps au-dessus du liquidus court pour ne pas cuire le PCB.