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iPhone — PMIC / NAND / charge
⚠️ Valeurs INDICATIVES. La cible est la température des JOINTS de soudure, à vérifier au thermocouple. Les réglages de station (air chaud, préchauffeur, débit, buse) dépendent de votre matériel et de la masse thermique de la carte. Retirez la batterie, protégez les composants voisins (Kapton), travaillez sous extraction.
Profil conseillé
▶ Sn42Bi58 (basse température) Voir le détail
Sn42Bi58 — alliage du quotidien de l'atelier THOR (eutectique ~138 °C) · fusion 138°C · pic 170°C.
Adaptation à cette carte — masse Faible (MacBook Air, iPhone)
Mêmes températures de joint, mais on adapte le chemin à l'inertie de la carte :
| Préchauffeur (YX-949) | 90–105 °C |
| Trempage / soak | court (~60 s) |
| Air chaud (898D / ST-862D) | buse fine, débit faible, temps d'air court |
Chauffe vite : surveiller la refusion de près et couper tôt.
Cibles BGA fréquentes
| Composant | Type | Note |
|---|---|---|
| PMIC | PMIC | Petit, très faible masse : peu d'air, buse fine. |
| NAND (reball / changement) | NAND | Données : profil maîtrisé. |
| Tristar / Tigris (charge) | Contrôleur | Près du connecteur de charge. |
Précautions
- Sn42Bi58 : couper l'air dès la refusion (Bi cassant si surchauffé), ne pas bouger à chaud.
- Cartes sandwich (B2B) : séparer les étages avant chauffe.
- Blindages soudés : décoller proprement, ne pas forcer.
- Très faible masse : réduire fortement débit et durée.