Carte graphique (générique)
GPU + GDDR — toute carte graphique
⚠️ Valeurs INDICATIVES. La cible est la température des JOINTS de soudure, à vérifier au thermocouple. Les réglages de station (air chaud, préchauffeur, débit, buse) dépendent de votre matériel et de la masse thermique de la carte. Retirez la batterie, protégez les composants voisins (Kapton), travaillez sous extraction.
Profil conseillé
▶ Sans plomb (SAC305) Voir le détail
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 — standard sans plomb (cartes Apple d'origine) · fusion 217°C · pic 243°C.
Adaptation à cette carte — masse Forte (MacBook Pro 15/16" GPU discret, carte graphique)
Mêmes températures de joint, mais on adapte le chemin à l'inertie de la carte :
| Préchauffeur (YX-949) | 160–180 °C |
| Trempage / soak | allongé (~90–110 s) |
| Air chaud (898D / ST-862D) | buse large, débit moyen-fort, temps d'air plus long |
Préchauffeur INDISPENSABLE. En Sn42Bi58, forte masse = on rallonge le TEMPS, pas la température du préchauffeur (fusion 138 °C).
Cibles BGA fréquentes
| Composant | Type | Note |
|---|---|---|
| GPU (die nu) | GPU | Localiser : pas d'affichage, code POST, surchauffe. |
| Mémoire GDDR | GDDR | Artefacts / écran corrompu. |
| Étage d'alimentation (VRM) | VRM | Courts-circuits fréquents. |
Précautions
- ⚠️ SAC305 (ou plomb), JAMAIS Sn42Bi58 : le GPU/la GDDR chauffent en jeu (80–100 °C+), un joint basse température se fragilise et lâche.
- Die GPU NU (pas de capot) : très fragile aux éclats et à la pression, ne jamais appuyer ; flux et chauffe homogène.
- Préchauffeur sous la carte d'abord (stabiliser 1–2 min) puis air chaud.
- Toujours chercher le court-circuit / la cause AVANT de chauffer.