820-02016
MacBook Air M1 2020 (A2337)
⚠️ Valeurs INDICATIVES. La cible est la température des JOINTS de soudure, à vérifier au thermocouple. Les réglages de station (air chaud, préchauffeur, débit, buse) dépendent de votre matériel et de la masse thermique de la carte. Retirez la batterie, protégez les composants voisins (Kapton), travaillez sous extraction.
Profil conseillé
▶ Sn42Bi58 (basse température) Voir le détail
Sn42Bi58 — alliage du quotidien de l'atelier THOR (eutectique ~138 °C) · fusion 138°C · pic 170°C.
Adaptation à cette carte — masse Moyenne (MacBook Pro 13", Apple Silicon d'entrée)
Mêmes températures de joint, mais on adapte le chemin à l'inertie de la carte :
| Préchauffeur (YX-949) | 100–115 °C |
| Trempage / soak | standard (~70 s) |
| Air chaud (898D / ST-862D) | buse adaptée au BGA, débit moyen |
Profil standard, préchauffeur dessous en continu.
Cibles BGA fréquentes
| Composant | Type | Note |
|---|---|---|
| SoC Apple M1 (underfill) | SoC | Très intégré + underfill : dépose délicate. |
| PMIC central | PMIC | Apple Silicon : alim centralisée. |
Précautions
- Puce sous underfill : la refusion seule ne 'recolle' pas un BGA fissuré et risque de la déplacer — souvent dépose/repose nécessaire.
- Préchauffeur sous la carte d'abord (stabiliser 1–2 min) puis air chaud.
- Sn42Bi58 : couper l'air dès la refusion (Bi cassant si surchauffé), ne pas bouger à chaud.
- Diagnostiquer avant de chauffer : souvent ce n'est pas le SoC.